KAOHSIUNG, ngày 5 tháng 10 năm 2026/PRNewswire/ — E&R Engineering Corp., (TWSE: 8027), nhà cung cấp quốc tế thiết bị đóng gói bán dẫn, hôm nay thông báo về lễ khai trương sắp diễn ra của công ty con mới tại Malaysia — E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD. — tại Khu Thương mại Tự do Melaka vào ngày 13 tháng 10.
Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng tại Đông Nam Á, E&R Engineering đang nâng cấp chiến lược toàn cầu cho bộ phận kinh doanh vật liệu đóng gói. Trong khi nhà máy tại Trung Quốc tiếp tục duy trì đà tăng trưởng ổn định, E&R đang chuyển dịch chiến lược một phần trọng tâm sản xuất sang Malaysia, đồng thời mở rộng tổng công suất. Cơ sở mới hiện đang trong quá trình thử nghiệm mẫu và đánh giá đạt yêu cầu, dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào đầu năm tới. Nhà máy dự kiến tạo ra 50 cơ hội việc làm tại địa phương và tăng cường năng lực cung ứng của E&R cho các khách hàng trong lĩnh vực bán dẫn và OSAT tại Đông Nam Á.
Tăng cường hiện diện tại trung tâm đóng gói của Đông Nam Á: Sản xuất hàng loạt địa phương hoá băng mang linh kiện dập nổi tiên tiến
Chiếm khoảng 13% công suất đóng gói và kiểm thử công đoạn sau của thế giới, thị trường bán dẫn Malaysia được dự báo đạt 16,51 tỷ USD vào năm 2030, được thúc đẩy bởi sự hậu thuẫn chính sách mạnh mẽ. Tận dụng đà phát triển này cùng nhu cầu ngày càng tăng từ khách hàng trong khu vực, E&R đã xây dựng cơ sở hoạt động tại Giai đoạn III của Khu Thương mại Tự do Batu Berendam ở Melaka. Cơ sở này đưa chuyên môn sản xuất về băng mang linh kiện dập nổi (Embossed Carrier Tapes) và băng phủ (Cover Tapes) cao cấp của E&R trực tiếp vào hoạt động sản xuất tại địa phương.
Thông qua phương thức “sản xuất tại địa phương và phản hồi nhanh”, nhà máy mới trực tiếp đáp ứng nhu cầu của các khách hàng OSAT và khách hàng trong ngành bán dẫn, rút ngắn thời gian giao hàng, đồng thời mang lại độ chính xác cao, khả năng bảo vệ chống phóng tĩnh điện (ESD) vượt trội và các bề mặt tiếp xúc chắc chắn trong quá trình đóng gói, qua đó hỗ trợ các xu hướng đóng gói tiên tiến như thu nhỏ kích thước chip và tích hợp Chiplet.
Mở ra chương mới với “Đổi mới, Hợp tác và Tăng trưởng”
Chủ tịch E&R, ông KS Chen, cho biết: “Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của khách hàng tại Đông Nam Á, chúng tôi đã chuyển một phần trọng tâm sản xuất vật liệu đóng gói sang Malaysia, đồng thời mở rộng công suất. Bên cạnh đó, cơ sở này sẽ đóng vai trò là trung tâm tại địa phương cho các Kỹ sư Dịch vụ Hiện trường về thiết bị bán dẫn của E&R. Chúng tôi sẽ tập trung tuyển dụng nhân tài tại địa phương và xây dựng đội ngũ kỹ thuật chuyên trách về thiết bị, qua đó có thể cung cấp hỗ trợ kỹ thuật và dịch vụ hậu mãi ngay lập tức, được địa phương hoá”.
Ông AK Ong, Tổng Giám đốc nhà máy Malaysia, cho biết thêm: “Việc hoàn thành cơ sở mới cho phép chúng tôi đến gần khách hàng hơn và cung cấp hỗ trợ theo thời gian thực. Chúng tôi tiếp tục cam kết cung cấp các sản phẩm chất lượng hàng đầu và giám sát chặt chẽ mọi điểm kiểm soát chất lượng để kiến tạo một tương lai cùng có lợi cho tất cả”.
Website của E&R: https://en.enr.com.tw/
View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/vn/news-releases/u0065u0026u0072u002Du0065u006Eu0067u0069u006Eu0065u0065u0072u0069u006Eu0067u002Du0063u0068u0075u1EA9u006Eu002Du0062u1ECBu002Du006Bu0068u0061-302897762.html
SOURCE E&R Engineering Corp.
Nguồn: PR Newswire – Đơn vị phát hành hoàn toàn chịu trách nhiệm về nội dung thông báo này.
